西門子電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器,其特點(diǎn)是可為集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō),這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多,因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。
1、我們的產(chǎn)品,輸入輸出端都加有濾波措施,一般能夠有效的抑制來(lái)自輸入側(cè)的EMI雜波和戶動(dòng)浪涌電流,如供電質(zhì)量較差或?qū)﹄娫聪到y(tǒng)有更多的要求,可在模塊的前后分加濾波網(wǎng)絡(luò)。
2、直流輸入電壓極性不能接反,也不能超范圍使用,否則會(huì)使模塊失效。
3、使用電源時(shí),一般選在20[%]~80[%]的額定功率為佳,不能后期超額定功率使用,以免影響模塊的使用壽命。
4、當(dāng)輸出的電流較大時(shí),傳輸電流的線徑不能過(guò)長(zhǎng),或過(guò)細(xì)以免造成大干擾和誤差。
5、對(duì)自然散熱的西門子電源模塊,要保證使用的環(huán)境溫度不能超出所給溫度范圍,以免造成過(guò)熱損壞。
6、對(duì)要加散熱器的產(chǎn)品要有足夠的散熱器,使殼體的溫度。
產(chǎn)品特點(diǎn):
1、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單:只需一個(gè)電源模塊,配上少量分立元件,即可獲得電源。
2、縮短開發(fā)周期:一般備有多種輸入、輸出選擇。用戶也可以重復(fù)迭加或交叉迭加,構(gòu)成積木式組合電源,實(shí)現(xiàn)多路輸入、輸出,大大削減了樣機(jī)開發(fā)時(shí)間。
3、變更靈活:產(chǎn)品設(shè)計(jì)如需更改,只需轉(zhuǎn)換或并聯(lián)另一合適電源模塊即可。
4、技術(shù)要求低:一般配備標(biāo)準(zhǔn)化前端、高集成電源模塊和其他元件,因此令電源設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單。
5、模塊外殼有集熱沉、散熱器和外殼三位一體的結(jié)構(gòu)形式,實(shí)現(xiàn)了電源模塊的傳導(dǎo)冷卻方式,使電源的溫度值趨近于Zui小值。同時(shí),又賦予了電源模塊規(guī)范性的包裝。
6、質(zhì)優(yōu)可靠:電源模塊一般均采用全自動(dòng)化生產(chǎn),并配以高科技生產(chǎn)技術(shù),因此品質(zhì)穩(wěn)定、可靠。